今天,红魔游戏手机官方正式放出了即将发布的红魔7S Pro渲染图,展示了其“氚锋透明银翼版”的外观设计。

从渲染图能够看出,红魔7S Pro的整体ID设计基本沿袭了此前的红魔7 Pro,在整体结构布局上并未做出改动。

不过,在ID设计没有明显改动的基础上,这一款“氚锋透明银翼版”采用了透明外壳+装饰板的设计,经过设计的装饰板配合同为白色的固定螺丝,呈现出了一种独特的科技感。

透过透明背板我们能够看到,红魔7S Pro沿用了系列此前的风扇主动散热设计,这使得它在运行《原神》的时候,能够将帧率稳成一条直线。

值得一提的是,从渲染图我们也能够看出,此前红魔7 Pro采用的屏下摄像头技术也在红魔7S Pro身上得到了继承,正面的一整块大屏带来了出色的观感。

相较红魔7 Pro,红魔7S Pro搭载了骁龙8+处理器,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,在性能提升的同时,CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%,平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。

目前,红魔7S系列已经官宣将在7月11日正式发布。

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